• Blind vias und buried vias
• Sonder - Leiterplatten mit bis zu 300 µm hohen Strukturen
• Standard - Basismaterialien: FR4, CEM1, CEM3, Teflon, Polyimide
• Oberflächen: bleifrei HAL, chem. NiAu, galv. Au
• Zusatzdrucke: Abziehlack, Carbondruck, Durchsteigerfüller, Positionsdruck
• Als Standardmaterial findet FR4 Verwendung, nach UL 94 V-0
| September 2010 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Mo | Di | Mi | Do | Fr | Sa | So |
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
| Oktober 2010 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Mo | Di | Mi | Do | Fr | Sa | So |
| 1 | 2 | 3 | ||||
| 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 |
| 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 |
| 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
| Hamburg |
||
| London |
||
| HongKong |
||
| New York |
